基台封蜡

在预设计界面，单击界面上方，进入封蜡功能界面后，可对基台数据的开口处进行封蜡。

步骤
1 已完成牙位标记后，可直接放大模型或在左上角菜单中选中上颌或下颌待封蜡的标记牙位。

说明

单击左上角上颌/下颌的牙位标记数会以当前牙位为视觉中心显示模型。

2 单击窗口正下方的绘制模式进行封蜡线绘制。
（1） 选择画线，按住左键可手动绘制封蜡线；选择点选，绘制过程中单击左键可添加绿色控制点，完成绘制后双击左键形成封闭线。

说明

点选模式下可开启磁性吸附， 点绘时自动吸附绘制封蜡线。

（2） 绘制完成后可在点选模式下手动拖动调整封蜡线并添加控制点、双击右键删除已有的控制点。

3 单击界面下方工具栏进行封蜡，封蜡结果如下图所示：

功能按键

图标	名称	说明
	上颌	单击后，可查看上颌牙位标记。
	下颌	单击后，可查看下颌牙位标记。
	画线	单击后，可长按鼠标左键手动绘制封蜡线。
	点选	单击后，可按线段绘制封蜡线。 鼠标左键单击一次为一个手动控制点，完成绘制后双击鼠标左键形成封闭线。 可通过已有的绿色控制点或手动拖动绘制线添加控制点进行细节调整。
	磁吸吸附	单击后，可自动吸附绘制封蜡线，单击图标可开启/关闭磁吸模式。具体操作参考线段提取。
	删除	单击后，可删除目前绘制的封蜡线。
	撤销	单击后，可取消上一步操作。
	重置	单击后，可重置封蜡操作。
	重做	单击后，可恢复上一步操作。
	适应视图	单击后，模型视图将自动调整至适应窗口的模型大小。