基台封蜡

基台封口是以数字化的方式替代原有使用蜡进行洞口的填补，封口可以保证设计软件在进行牙冠设计时形成正确的修复体内部结构，减少打磨等操作步骤，提升设计效率。同时封口还要保留一定的原有孔洞边缘痕迹，有助于技师在设计时找到正确的开孔方向。

在预设计界面，单击界面上方，进入封蜡功能界面。

基台封蜡的方法包括四点模式、画线模式和点选模式。

说明

单击左上角上颌/下颌的牙位编号会以当前牙位为视觉中心显示模型。

四点模式画线模式点选模式

四点模式指通过在基台上方，围绕基台开口处，双击选取四个点，选取后将自动生成封闭曲线；既而封闭曲线内数据。

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1. 默认开启四点模式。切换至其他模式需先关闭此选项。
   

2. 围绕基台开口，双击选取四个点后，将自动生成封闭曲线。

3. 单击界面下方，完成曲线内数据封闭。

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单击，切换至画线模式。在待封闭数据的基台上，长按左键并移动光标，手动绘制封蜡线。

说明

点选模式下可开启磁性吸附， 二者配合绘制封蜡线。

点选模式指在围绕基台开口处，单击选点绘制一个闭环曲线。

1. 单击，切换至点选模式。

2. （可选）单击，开启磁性吸附。 磁性吸附可使线段根据基台开口的曲线弧度进行弯曲。
   

3. 围绕基台开口，单击添加绿色控制点，绘制完成后双击形成封闭线圈。

4. 单击界面下方，完成曲线内数据封闭。

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说明

• 移动控制点：在控制点上按住左键移动。
• 删除控制点：在控制点上双击右键。
• 生成新控制点：在模型上双击左键。

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功能按键

图标	名称	说明
	上颌	单击后，可查看上颌。
	下颌	单击后，可查看下颌。
	删除	单击后，可删除目前绘制的封蜡线。
	最大曲率吸附	单击后，封蜡线将沿着基台开口轮廓吸附。
	内缩	单击后，封蜡线将向内缩小。
	外扩	单击后，封蜡线将向外扩大。
	撤销	单击后，可取消上一步封蜡操作。
	重做	单击后，可恢复上一步封蜡操作。
	重置	单击后，可重置封蜡操作。
	纹理	当扫描模型时开启纹理扫描，将默认显示扫描纹理。单击后，取消显示纹理。
	平滑	默认开启平滑，使封蜡的封口比较光滑，不会有明显的凹坑或尖刺凸起形状等。单击后，取消应用平滑效果。
	适应视图	单击后，模型视图将自动调整至适应窗口的模型大小。