封装¶

封装（网格化）是将点云数据转化为三角网格数据，封装后的数据可以直接用于渲染、测量或3D打印。

生成网格¶

选择不同的网格模型类型¹。

图标	功能	说明
	非封闭模型	未封闭孔洞的模型，保持扫描数据原始状态，封装处理耗时较短。
	半封闭模型	部分孔洞会被封闭的模型。
	封闭模型	全部孔洞都会被封闭的模型，此类模型可以直接用于3D打印说明只有封闭模型可以设置网格化质量。

图示

优化项

●滤波：优化数据，减少杂数据。设置滤波级别较高时会丢掉部分小细节。
- 无: 不做优化。
- 低: 轻量优化数据，尽量保留数据的表面特征。
- 中: 减少数据表面的杂数据。
- 高: 减少杂数据的同时使数据更尖锐突出。

●平滑（无光模式）：网格数据更加光滑，改善数据质量。

●去孤立面：删除任何与主体数据不相连的小面片数据。

●简化(无光模式)：可设置精简三角面片数据量，当简化程度大于最大面片数时，优先应用简化效果。

●最大面片数：设置一个最大网格面片数量值作为生成网格时进行数据简化的上限。
- 请合理输入该值，避免过度简化导致数据质量变差。
- 避免输入极小的数值。

●补小洞：在生成网格时根据设置补洞周长的自动填补小洞。可调整小洞周长。

●去尖刺：删除钉状物，检测并展平多边网格上的单点尖峰。

●标志点补洞：填补因被标志点覆盖，导致未被扫描到的物体表面孔洞。

●推荐参数：开启后自动使用推荐参数进行封装（网格化）。

点击应用确认设置并开始生成网格；
网格生成后点击确认对生成的网格进行最终的确认并保存；
单击放弃此次生成的网格，重新进行设置并生成；